• বৃহস্পতিবার, ২৬ মে ২০২২, ১২ জ্যৈষ্ঠ ১৪২৯  |   ৩৩ °সে
  • বেটা ভার্সন
sonargao

স্মার্টফোনে নিজেদের তৈরি চিপ রাখছে স্যামসাং

  প্রযুক্তি ডেস্ক

১৯ জানুয়ারি ২০২২, ১৬:০৯
স্যামসাং স্মার্টফোন
স্যামসাং স্মার্টফোন। (ছবি: সংগৃহীত)

স্মার্টফোনের প্রসেসরের জন্য নিজেদের তৈরি চিপ এক্সিনস-২২০০ যুক্ত করার ঘোষণা দিয়েছে স্যামসাং। এটাই প্রথম চিপ যার ভেতরে জিপিইউ অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। একইসঙ্গে আছে এএমডির আরডিএনএ ২ গ্রাফিকস আর্কিটেকচার।

সংবাদমাধ্যম ভার্জ জানায়, এএমডির সঙ্গে একত্রিত হয়ে স্যামসাংয়ের কাজ করার ইতিহাস অনেক পুরনো। ২০১৯ সালে প্রতিষ্ঠান দুটি একটি চুক্তির লাইসেন্স করে। গত বছরই এএমডি জানায়, স্যামসাং তাদের আগামী ফ্ল্যাগশিপ ফোনে এই গ্রাফিকস আর্কিটেকচার ব্যবহার করবে।

এক্সিনস-২২০০ তৈরি হয়েছে স্যামসাংয়ের চার ন্যানোমিটার ইইউভি প্রসেসে। স্যামসাং এটিকে এক্সক্লিপস নামে ব্র্যান্ডিং করেছে।

এদিকে এএমডির রেডিয়ন জিপিইউ টেক বিভাগের জ্যেষ্ঠ সহ-সভাপতি ডেভিড ওয়্যাং বলেন, ‘এক্সিনস সিস্টেম অন অ্যা চিপে (এসওসি) এএমডির আরডিএনএ গ্রাফিকসের মাল্টিপল প্ল্যান্ড জেনারেশন পরীক্ষার এটাই প্রথম ফল।’

ক্যামেরা সেন্সরের জন্য ব্যবহার করা হচ্ছে এক ধরনের আর্কিটেকচার, যা রেজোল্যুশনকে ২০০ মেগাপিক্সেলে উন্নীত করবে বলে জানায় স্যামসাং।

চিপটি স্যামসাংয়ের ফ্ল্যাগশিপ ফোন গ্যালাক্সি এস সিরিজে ব্যবহার করা হবে।

ওডি/জেআই

  • সর্বশেষ
  • সর্বাধিক পঠিত

সম্পাদক: মো: তাজবীর হোসাইন  

সহযোগী সম্পাদক: গোলাম যাকারিয়া

 

সম্পাদকীয় কার্যালয় 

১৪৭/ডি, গ্রীন রোড, ঢাকা-১২১৫।

যোগাযোগ: 02-48118241, +8801907484702 

ই-মেইল: [email protected]

এই ওয়েবসাইটের কোনো লেখা, ছবি, অডিও, ভিডিও অনুমতি ছাড়া ব্যবহার বেআইনি।

Developed by : অধিকার মিডিয়া লিমিটেড